직무 · 삼성전자 / 회로설계
이번 하반기 공채에서 회로설계 직무를 메모리사업부에서만 모집하는 이유가 있을까요? hbm 개발 등의 이유로 모집인원이 전보다 늘어났을 수도 있을까요? 현재 메모리사업부의 분위기를 현직자분께 여쭤보고싶어요..!ㅠㅠ
2025.08.27
궁금증이 남았나요?
빠르게 질문하세요.
mx 회로설계 직무 창의성 면접에서 전공 관련 질문도 나오나요?? 창의성 면접 자체가 무엇을 물어볼지 감이 전혀 안 잡히네요,, 어느 정도로 전공 공부를 해야할지 모르겠습니다 ㅜㅜ
안녕하세요, 삼성전자 시스템LSI 회로설계 직무를 희망하던 학생입니다. 이번 공고에서 LSI가 없어서 메모리 사업부로 지원해야 할 것 같습니다. 기존에도 CMM-D 등에 관심이 있었어서 이 분야에 대한 열정을 어필하고 싶습니다. 그런데 시스템반도체 부문에 대해 조사할 때는 이곳저곳에서 PPA에 대한 언급을 봤었는데, 메모리 반도체에 대해 조사하며 아직까지는 PPA에 대한 언급을 많이 확인하지 못했습니다. 메모리 반도체 분야에서는 PPA 최적화 등의 말을 잘 사용하지 않나요? 자기소개서에 작성 시 도메인 지식이 부족하다는 인상을 받을까 싶어 질문드립니다. 감사합니다!
DX사업부의 JD를 살펴보니 디지털 회로개발 직무가 MX, DA, VD 정도 있는 것 같더라구요. JD를 살펴보니 FPGA, SoC RTL설계, AI가속기 설계 등을 Verilog로 진행한 경험과 fit한 직무가 어디인지 궁금합니다. 각 사업부에서 디지털 회로 개발 직무가 하는 구체적인 업무가 궁금합니다. 그리고 DS가 아닌 DX에서의 디지털 회로개발 업무는 RTL설계가 아닌 그보다 상위 레벨에서의 배치를 진행한다고 들었는데 맞는지 궁금합니다.
mx 회로설계 직무 창의성 면접에서 전공 관련 질문도 나오나요?? 창의성 면접 자체가 무엇을 물어볼지 감이 전혀 안 잡히네요,, 어느 정도로 전공 공부를 해야할지 모르겠습니다 ㅜㅜ
안녕하세요, 삼성전자 시스템LSI 회로설계 직무를 희망하던 학생입니다. 이번 공고에서 LSI가 없어서 메모리 사업부로 지원해야 할 것 같습니다. 기존에도 CMM-D 등에 관심이 있었어서 이 분야에 대한 열정을 어필하고 싶습니다. 그런데 시스템반도체 부문에 대해 조사할 때는 이곳저곳에서 PPA에 대한 언급을 봤었는데, 메모리 반도체에 대해 조사하며 아직까지는 PPA에 대한 언급을 많이 확인하지 못했습니다. 메모리 반도체 분야에서는 PPA 최적화 등의 말을 잘 사용하지 않나요? 자기소개서에 작성 시 도메인 지식이 부족하다는 인상을 받을까 싶어 질문드립니다. 감사합니다!
DX사업부의 JD를 살펴보니 디지털 회로개발 직무가 MX, DA, VD 정도 있는 것 같더라구요. JD를 살펴보니 FPGA, SoC RTL설계, AI가속기 설계 등을 Verilog로 진행한 경험과 fit한 직무가 어디인지 궁금합니다. 각 사업부에서 디지털 회로 개발 직무가 하는 구체적인 업무가 궁금합니다. 그리고 DS가 아닌 DX에서의 디지털 회로개발 업무는 RTL설계가 아닌 그보다 상위 레벨에서의 배치를 진행한다고 들었는데 맞는지 궁금합니다.
답변 7
멘티님, 이번 하반기 공채에서 회로설계 직무가 메모리사업부에서만 모집되는 것은 최근 HBM, 차세대 반도체 개발 등 신규 라인·제품 확대가 주요 원인입니다. HBM 및 고성능 메모리 수요 증가로 회로설계 인력 필요성이 높아져 실제로 모집 인원도 전년 대비 늘어난 것으로 확인됩니다. 현직자들 사이에서도 메모리사업부는 적극적 신규 채용, 조직 확대와 함께 차세대 기술 개발을 통한 사업 성장 기대감이 높아서 최근 분위기가 긍정적으로 평가되고 있습니다. HBM, DDR 등 신제품 관련 프로젝트와 기술투자가 활발하게 진행되는 만큼 회로설계 직무 지원에 좋은 기회라고 확실하게 전해드립니다. 채택부탁드리며 파이팅입니다!
올해 상반기 삼성전자 공채에서는 DS 부문의 회로설계 직무 메모리 시스텀LSI 파운드리 모두가 전혀 배제 되었습니다. 이는 시스템 LSI와 파운드리 부문의 실적 악화 및 조 단위 적자 상황등과 연결된 결정이라고 판단됩니다. 2. 채용 규모가 상반기 보다 늘어났는지는 정확히 확인된 바는 없지만 메모리사업부가 전면에 나서 채용을 재개 했다는 자체가 HBM 차세대 멤뢰 제품 등 기술 수요가 반영된 전략일 가능성이 있습니다. 3. 팀마다 워라밸과 분위기가 매우 다르고 직무 성과 중심으로 평가되는 조직 분하입니다. 업무 강도나 특히 회로 설계 직무 특성상 긴 근무 시간과 성능 중심 압박이 존재할수있습니다.
